반도체
- 레이저 응용
- 반도체 제조에서 정밀 가공 및 열처리에 활용되는 고정밀 레이저 기술
- 증착
- 반도체의 전기적 특성을 부여하기 위한 증착 기술
- 도포
- 기판 위에 균일한 액체 재료층을 펼치는 기술
- 패터닝 ・ 노광
- Photo Mask 없이 미세한 회로 패턴 구현 가능 기술
- 정밀 조립
- 패키징 및 테스트 과정에 필요한 고속 / 정밀 부착 기술
- 검사
- 결함, 형상, 정렬 상태 등을 실시간 또는 공정 후에 측정 / 판단하는 기술
Ceramic Scriber & Breaking
반도체 / 디스플레이 Scriber & Breaking 정밀 가공 기술
- 안정적인 물류 구성으로 Tact Time 최적화
- 다모델 생산 대응 가능한 설비 구성
- 3-Axis 보간 기술을 통한 정밀하고 안정적인 Breaking
Glass Laser Scriber & Breaking
반도체 / 디스플레이 Glass Laser Scriber & Breaking 기술
- 상위 시스템과 연계된 다모델 Auto Change
- 공정 이상 모니터링 및 보정 기술
- 3-Axis 보간 기술을 통한 Breaking 공정 최적화
UV Laser Drilling
반도체 / 디스플레이 UV Laser Drilling 정밀 가공 기술
- AOD기술 적용을 통한 생산성 향상
- Cu Layer Detection 기능을 통한 불량 최소화
- 최적 광학 보정 시스템을 통한 고정밀 Via 제작 기술 제공
TGV(Through Glass Via) Laser Drilling
반도체 / 디스플레이 TGV Laser Modification 기술
- 실시간 품질 모니터링 기술 적용을 통한 불량 최소화
- AI Scan Path Tracking 기술로 고효율 생산 시스템 구축
- 최적 광학 시스템을 통한 벽면 미세 Crack 최소화
Laser Trimming
반도체 / 디스플레이 Laser Trimming 정밀 가공 기술
- 4 Head Layout 최적화 → 생산면적 축소 및 생산성 극대화
- 대면적 고속 가공 (200x200mm)
- CTQ 자동 보정 설비 (Narrow Bezel구현)
플라즈마 응용 진공 기술
Simulation을 통한 시스템 최적화 기술 (전기장, Thermal, Flow, Particle 거동 해석)
- 다양한 기판 Size, 다양한 공정 기술 개발 (300mm 웨이퍼 ~10.5G 유리기판)
- Adhesion 개선을 위한 기판 전처리 기술 (대기압 / 진공 플라즈마, Vacuum Ultraviolet)
- 대기압 플라즈마 활용한 친수화, 소수화, 유기물 에칭 기술
적용 사례 Solar용 PECVD / ALD / Sputter, OLED용 Sputter / Plasma Treatment
Digital Printing 기술
디지털 신호 처리로 기능성 잉크를 분사하여 박막 또는 패턴 인쇄
- 마스크 필요 없는 선택적 인쇄로 재료 소모 최소화
- 인쇄 품질 모니터링 및 보정 기술
- 디지털 이미지 처리에 의한 공정 자유도 확보
적용 사례 LCD PI, LCD / OLED 베젤, OLED 인캡, OC Coating, 메탈 패터닝
LDI(Laser Direct Imaging) 노광 기술
Photo Mask 없이 기판에 고해상도 패턴을 구현하는 기술
- 고해상도 패턴 구현 (Line & Space 1.5㎛)
- Real Time 패턴 생성 및 보정 (Monitoring & Calibration)
- Projection Lens 기술, 정밀 Alignment 기술, Stage 기술
- 반도체 Advanced PKG, 디스플레이 (이형, 다품종 소량), MEMS 등에 적용
적용 사례 PDP / LCD / OLED용 디스플레이, R&D용 PCB
ATD(Advanced Thermal Materials Dispensing) System
열계면 용액을 정밀, 정량 도포하여 제품 품질 고도화 및 유지하는 열관리 기술
- 제품 특성, 형상 등에 맞춘 Dispensing Solution 제공
- 유체 해석을 통한 Dispensing System 최적화
- Capa 및 Footprint 고려한 고효율 생산 시스템 구축
- AI검사 기술 적용을 통한 불량 최소화
- ATD Dispenser - One-Shot Dispensing 기술을 사용하여 TIM Paste를 도포 (AVN, Telematic, SSD 등)
- Ag Paste Dispenser - One-Shot Dispensing 기술과 Scrapping 기술을 결합하여 Paste 소모량 감소와 평탄도 확보 (차량용 반도체, 반도체 등)
- ATD Nozzle - Ansys Fluent 해석 Tool을 사용 하여 최적 설계를 통한 도포 균일도 확보
Attach
카메라 / 레이저 모듈의 다양한 부품을 고속 / 정밀 부착하는 기술 제공
-
고정밀 Attach 기술
- Force 제어를 통한 정밀한 부착 기술
- AI기술을 통한 정밀 Attach Offset 적용 기술 탑재 -
고속 솔루션 제공
- 고속 모션 제어 구현
- Vision과 레이저 변위센서 동위치 측정 유닛 개발
- Dual Dispensing 유닛을 통한 다양한 도포 패턴 대응 -
부착 정도 검사 기술
- 고속 부착 검사 기술 적용 -
고객 맞춤형 Platform 대응
- 고객 맞춤 반영하여 디스펜싱 유닛 수량 Flexible 변경
- Batch / In-Line 설비 구성 선택 가능
- 자재 맞춤형 UV 구조 반영 - Auto Teaching / Setting SW 탑재
PKG 몰드 두께 측정 장비
제품 상 / 하면의 3차원 형상 동시 측정 및 두께 연산 장비 (NET 신기술인증, 특허)
- 초정밀 모아레 측정 광학계 및 알고리즘
- 고속 영상처리 및 물류 메커니즘
- 정밀한 품질 관리가 필요한 제품의 비접촉 두께 측정 및 검사
- 자동 보정 기능을 탑재하여 장기적인 측정 안정성 확보
적용 사례 메모리 패키지 몰드 두께 측정 장비
PKG Chip 6면 검사 장비
패키지 칩 (HBM, DRAM) 6면 고속 및 고정밀 검사 장비
- 칩 외관 검사 기능 (Mold Damage / Crack, Chip Dimension, Bump Damage Pitch / Offset, FM, Chipping 등)
- Silicon 표면 검사 기능 (Dimple, Dent, Scratch, Delamination 등)
- Special Features : Bump Co-planarity, Surface 3D Profile (Dimple), Si-Mold Delamination
- 제품 U/Loading (FOUP, Tray, Reel)
적용 사례 메모리 패키지 칩 6면 검사 T&R 장비
PKG기판 3D / 2D 복합 검사기
고정밀 3D 측정 + 고속 2D검사
- Bare Glass의 이물 / 크랙, TGV Hole 측정, 도금패턴검사, SR층 bump 높이측정 등 Total Solution 제공
- 최소선폭 1㎛ 대응 가능 (고비율 선폭 높이 측정 가능)
- 높은 측정 반복성 + AI 불량유형 구분
적용 사례 FC-BGA 기판 3D측정 / 2D검사, Glass Core TGV Hole 검사
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