디스플레이

디스플레이

TFT
LCD / OLED 디스플레이의 화소를 구동하기 위한 트랜지스터 회로를 형성하는 제조 공정
증착 ・ Encap

증착 : 정밀하게 기능성 재료의 얇은 막을 쌓아 회로나 발광 구조를 형성하기 위한 공정

Encap : 디스플레이 내부의 회로나 발광층을 산소 ,수분, 먼지 등 외부 환경으로부터 차단하기 위한 공정

모듈
디스플레이 패널을 제품에 탑재 가능한 형태로 조립 및 완성하는 최종 제조 단계 공정
노광

UV 광원을 이용하여 대상체에 미세 패턴을 구현하는 기술

  • 대면적 평행광을 구현하는 광학 조명계 기술
  • 패턴 사이의 정밀한 정렬과 마스크 와 대상체 갭 유지를 위한 정렬 기술
  • 미세 패턴 반복성 구현을 위한 고강성 Dual Stage 기술
Ceramic Scriber & Breaking

반도체 / 디스플레이 Scriber & Breaking 정밀 가공 기술

  • 안정적인 물류 구성으로 Tact Time 최적화
  • 다모델 생산 대응 가능한 설비 구성
  • 3-Axis 보간 기술을 통한 정밀하고 안정적인 Breaking
Glass Laser Scriber & Breaking

반도체 / 디스플레이 Glass Laser Scriber & Breaking 기술

  • 상위 시스템과 연계된 다모델 Auto Change
  • 공정 이상 모니터링 및 보정 기술
  • 3-Axis 보간 기술을 통한 Breaking 공정 최적화
Laser Trimming

반도체 / 디스플레이 Laser Trimming 정밀 가공 기술

  • 4 Head Layout 최적화 → 생산면적 축소 및 생산성 극대화
  • 대면적 고속 가공 (200x200mm)
  • CTQ 자동 보정 설비 (Narrow Bezel구현)
Excimer Laser Annealing System

OLED 디스플레이 전자 이동 속도를 향상 하기 위한 공정

  • 수율 향상을 위한 품질 모니터링 기능
  • Mura-Free 공정 기술 적용하여 품질 이슈 Zero화
  • 극한 Vector Scan 기술 적용하여 공정 조건 다양화
미세 선폭 Review Laser Repair

6G 원장 Panel Review & Repair 기술

  • Femtosecond Laser를 활용한 선택적 / 정밀 가공
  • Slit & Scanner 광학계를 통한 범용적 활용 가능
  • Macro Path 설정 기능으로 작업자 기인 에러 최소화
Array Tester

LCD, OLED의 Back Plane 패널 Pixel, 회로 불량 검사장비

  • 불량 검출 전계 센싱 기술 (모듈레이터 센서)
  • 30𝑢𝑚 Air Gap 유지를 위한 모듈레이터 부상 기술
  • 전계 센싱 된 이미지의 고해상도 광학 기술
  • 패널에 신호인가를 위한 고정밀 프루빙 기술
  • 불량 검출을 위한 이미지 프로세싱 및 검출 알고리즘 기술

적용 사례 LCD TFT향 검사장비 (모바일, TV, Auto) OLED Back Plane 향 검사장비 (모바일, TV, Auto)

2D AOI(Automated Optical Inspection) 패턴검사기

고해상도 2D 광학계를 이용한 Display Panel 검사

  • MURA 및 패턴 이상 (Open / Short / etc.) 및 이물 복합 검사 기능
  • High speed / Flying Review 기능
  • AI를 이용한 결함 분류 기능 및 수율관리체계 (YMS) 연동

적용 사례 고해상도 Line 카메라 (RGB / Mix 조명), 고해상도 Area 카메라 (다조건) 광학 솔루션

High Resolution Encap. Inkjet(Encapsulation Inkjet for pOLED) System

OLED 에 얇고 투명한 보호막을 입히는 박막 봉지 공정으로 고해상도 잉크젯 프린팅 기술을 활용한 OLED 핵심 공정

  • High Resolution Head Module 로 정밀 프린팅
  • 초고속 Drop 검사 기술로 실시간 모니터링
  • 얼룩 Free 품질을 위한 얼룩 보정 기술
  • 특정 영역 제어 및 Free Shape 패턴 구현 SW 기술 탑재
  • PRI Head Controller Design
EHD(ElectroHydro Dynamics) 고정밀 미세 프린팅 기술

Nozzle에 가해지는 전기력으로 액체 표면 (Meniscus)을 변형시키는 프린팅 기술

  • Display / Semiconductor 고정밀 고해상도 프린팅 기술
  • Electric Field를 통한 ~𝑢𝑚급 초미세 고속 도포 구현
  • 유체 / 유동 해석을 통한 도포 최적화
  • Nozzle Auto Calibration & 실시간 프린팅 제어
  • PRI Motion Algorithm적용 자유형상 프린팅
진공 융합 레이저 패터닝 시스템

OLED 디스플레이 휘도 편차 개선을 위한 EL 패터닝 기술

  • 진공 환경에서의 레이저 공정 솔루션 제공
  • 상 / 하부 이중 레이저 조사 방식으로 복합 공정 지원
  • 챔버 내 이물 거동 시뮬레이션 및 해석을 통한 이물 제어 최적화
Film Laminating

Mobile, IT, Auto, TV 제품 분야 Film Laminating 기술

  • 고정도 Align 및 부착 기술, 박리 기술
  • Roll / Drum / RTP (Roll to Panel) / Screen
Optical Bonding

광학용 접착소재를 사용하여 Cover Glass와 Panel, Film 을 합착하는 Optical Bonding 기술

  • 정량 / 정압 제어 및 평탄 보정 구조를 통한 고정도 합착 설비
  • 제품 특성에 따른 상압 또는 진공 분위기 내 가압 / 가열 제어 기술
  • 물류 자동화 및 연속 공정의 In-Line 방식 고효율 생산 시스템 구축
Micro LED 전사 장비

사이니지용 대면적 고속 / 고정도 전사

  • 평행 & 얼라인 자동 보정 정밀 전사
  • 냉각 기술을 통한 자재 열팽창 방지
  • Capacity 및 Footprint 고려한 고효율 생산 시스템 구축
Display Bonding (COG, COF Bonder, PCB Bonder, Micro LED Bonder)

고해상도 화질 대응 고정도 (2𝑢𝑚급) Bonding 기술

  • ACF 자재 무정지 자동교환 System
  • Tool 평행 자동 측정 / 보정 System
  • 실시간 압력 모니터링 및 이상감지 기능 System
  • 실 패턴 측정 검사 System
  • COF 자재 열 팽창량 자동 보정 System
  • 가변 포커싱 렌즈 System
APD(Advance Precision Dispensing) 시스템

기능성 용액 (접지, 빛 샘 방지, 방수 등)을 수 마이크론 단위로 입체적인 실링을 하는 공정 장비

  • 실시간 자재 공차 및 상태 측정 자동 보정
  • 고 응답 Controller을 통해 정밀한 도포 위치 및 Volume 제어
  • E-Flied (EHD) 효과를 통한 도포 토출 방향 제어
  • 전용 노즐 개발하여 입체적 도포 형상 구현
  • DX, Digital Twin 공정 장비 적용

적용 사례 OLED Panel: Smart Phone, Tablet, Monitor, TV , Auto : 카메라 Hole 접지, Panel Edge 강성 보강, 빛샘 방지, 기타
Camera Module, Electronic Module : 조립 부 강성 보강, 방열성 Resin 도포, 기타

고정밀 / 고속 점등검사기

Display Cell, Module 공정의 점등 시 발생되는 불량 검사

  • 제품군에 따른 점등검사 고도화 및 분류 판정기능 제공
  • 자체 개발한 AI 검사기술 탑재
  • 제품 Contact 점등기술 탑재
  • Point 및 Line 불량 및 얼룩, 시야각 불량 통합검사 솔루션 제공
  • 고속 Processing 기술을 통한 다패턴 고속검사기능 제공

적용 사례 중형 OLED CP ,조립라인 점등검사, IT LCD Tablet, Notebook,
Monitor 조립라인 점등검사, OLED TV Cell, 조립라인 점등검사

멀티 이미징 검사 기술 / 디스플레이 외관검사기

디스플레이 모듈 라인 외관검사 자동화 설비

  • 다조건 멀티 이미징 고속 Scan 검사
  • Glass 계열 불량 검사 특화
  • Resin 공정 불량 검사 특화
  • AI 불량 유형 학습 및 과검 최소화

적용 사례 Cover Glass 검사기, 디스플레이 모듈 조립라인 검사기, Camera Hole Ink 도포검사기,
FPCB Bonding 레진 검사기, Edge Crack 검사기, DB (Direct Bonding) 검사기

컨포멀코팅 두께 측정 기술

투명 코팅층의 정확한 두께 측정

  • OCT 기술을 활용한 단층촬영
  • 바닥-표면까지의 두께 측정 및 Void 검사
  • 도포장비와 결합하여 실시간 검사 가능

적용 사례 Flex cable 보호코팅 두께 측정, 방진방습용 코팅 두께 측정

고해상도 고속 리뷰 시스템

6G 원장 Panel Defect 고해상도 고속 Review 기술

  • 효율적 4 Head Review 좌표 분배를 통한 고속 Review
  • 최적 경로 탐지를 통한 Review 시간 최소화
  • 자체 Defect Filtering 통한 Review Point 효율화

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