전자 부품

전자 부품

조립
렌즈, 센서, 회로기판 등 개별 부품들을 조합하여 하나의 카메라 모듈로 제조하는 공정
검사
조립된 카메라 모듈의 기능과 품질을 전수 또는 샘플 기반 검증 공정
Active Align

다양한 Application (카메라, 레이저 / ToF모듈, LED 모듈, Projector 모듈) 대상 기술

  • 고정도 6축 메커니즘
  • AI기반 Epoxy 도포 검사 기술
  • 고속 / 고정밀 알고리즘 (최적 초점 위치 및 Tilt 보정)
  • 센서를 통한 이물 최소화 기술 탑재
  • UPH 극대화 및 진동 방지 구조
  • 고객 맞춤형 공정 시퀀스 적용
  • 고객 맞춤형 Batch / In-Line 구성
Laser Soldering

레이저와 솔더를 활용하여 전극을 접합하는 기술

  • 정밀한 전극 접합 가능

    - Laser Wire Soldering, Jet Soldering
  • Laser를 이용한 공정의 정밀 제어 가능

    - Laser Calibration, Laser Beam Shaping
  • Deep Learning 기법을 이용한 강력한 불량 검출 기능
  • 실시간 제품 편차 보정 기술 적용을 통한 불량 최소화
  • 정밀한 솔더 공급 기능 (Solder Wire, Solder Ball)
Attach

카메라 / 레이저 모듈의 다양한 부품을 고속 / 정밀 부착하는 기술 제공

  • 고정밀 Attach 기술

    - Force 제어를 통한 정밀한 부착 기술
    - AI기술을 통한 정밀 Attach Offset 적용 기술 탑재
  • 고속 솔루션 제공

    - 고속 모션 제어 구현
    - Vision과 레이저 변위센서 동위치 측정 유닛 개발
    - Dual Dispensing 유닛을 통한 다양한 도포 패턴 대응
  • 부착 정도 검사 기술

    - 고속 부착 검사 기술 적용
  • 고객 맞춤형 Platform 대응

    - 고객 맞춤 반영하여 디스펜싱 유닛 수량 Flexible 변경
    - Batch / In-Line 설비 구성 선택 가능
    - 자재 맞춤형 UV 구조 반영
  • Auto Teaching / Setting SW 탑재
Stiffener Side-Fill Dispenser

모바일 제품 광학 모듈을 위한 다양한 형상 및 제품 편차에 정밀 대응하여 탁월한 품질 및 생산성을 제공하는 최첨단 제조 솔루션

  • 자유 형상,제품 편차에 대응 정밀 Dispensing
  • 정밀하고 정량적인 도포 기구 및 제어 시스템을 통한 탁월한 UPH
  • 딥러닝 One-Shot 검사
  • One-Shot 디스펜싱으로 품질 및 생산성 최대화
Sensor Cleaner

카메라 센서 (자동차 및 디스플레이 전자 부품) 세정 장비

  • HFE 이용한 세정으로 제품 손상 방지
  • 다양한 물류 환경 대응 (In-Line, Stand alone)
  • 약액 소모량 최소화
  • 제품 변경 시 요구 조건에 따라 모델 교체
  • CE 안전 인증
Calibration / Tester

광학 모듈 성능 검사 및 캘리브레이션 기술

  • 핵심 부품 자체 개발 공급

    - 그래버, MCU, 소켓 보드등 회로기술 보유
    - 광학설계전담 조직 운영
    - 설계 / 제작 / 납기 / 품질 자체 관리
  • 장비제어, 검사알고리즘등 SW 개발 기술

    - 제어 SW 공통플랫폼 적용
    - 검사 SW 통합플랫폼 활용
    - 영상처리, AI 지원 SW 전담팀 지원
  • 다양한 테스터 플랫폼 보유

    - 고객 사양에따른 최적 솔루션 제공
    - 최적 부품 선정 및 신뢰성 확보
  • 글로벌 공급망 확보

    - 중국 / 인도 / 베트남 공급
    - 제작 / CS 현지화

적용 사례 Actuator용 Tester, CM Tester, LM Tester, TM Tester AR / VR용 Tester, 차량용 Tester

Optical Particle Picker

광학 방식의 미세 이물 검출 및 제거 장비

  • 광학 이물 검출 시스템 구성

    - 이미지 센서를 통한 극미세 사이즈 이물 검출 알고리즘 보유
    - 이물 제거 유닛 탑재 및 검사 시스템 탑재
  • 고객 맞춤형 구성

    - In-line / Batch 타입 선택 제공
  • 생산성 최적화

    - 4가지 이물 측정 방식을 통해 고속 UPH 달성
    - 자동화를 통한 설비 Loss 최소화

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